case study

SEMICON Japan 2025 出展レポート :
DX・グリーン時代をリードするNAGASEのトータルソリューション

January 8, 2026

過去最多級の来場者数で賑わう会場で、DX時代を支える「材料・プロセス・装置」のトータルソリューションを提示。

過去最多級の来場者数で賑わう会場で、DX時代を支える「材料・プロセス・装置」のトータルソリューションを提示。

多数のお客様にご来場いただきありがとうございました。この場をお借りして、来場された皆様には深く御礼申し上げます。

2025年12月17日〜19日の3日間、東京ビッグサイトで開催された「SEMICON Japan 2025」。AIの実装加速とサステナビリティへの要求が一段と高まる中、NAGASEグループは6組織が連携し、商社としての枠を超えた製造・R&D・DXを融合させた最新ソリューションを出展しました。

本ページでは会場を包んだ圧倒的な熱気と、NAGASEが提示した「次なる成長」の軌跡をレポートします。

12万人超が来場、業界の「次なる成長」への期待感

今回のSEMICON Japanは、半導体業界の底堅い成長とAI需要の爆発的な高まりを反映し、3日間で延べ121,267名(前年比約117%)という驚異的な来場者数を記録しました。

  • 会場の様子: 特に2日目は単日で4.4万人を超え、東展示棟の通路が埋め尽くされるほどの盛況ぶり。

  • 来場層の広がり: 従来の技術者に加え、投資家やマーケティング担当、さらには次世代を担う学生や、インドや台湾など海外からのお客様のご来場も目立ち、グローバルなエコシステムの広がりを肌で感じる3日間となりました。

  • NAGASEブースの反響: 東5ホール(E5608)に構えたNAGASEブースにも、連日途切れることなく多くのお客様にお越しいただき、具体的な技術相談や発な情報交換が行われました。

食品の鮮度を保ちながら、包装コストとプラスチック使用量を削減することを目的として開発された『TiMELESS®』 独自の超音波溶着による微細シール加工技術を導入し、「バルブなしで脱気できる仕組み」を可能にした
食品の鮮度を保ちながら、包装コストとプラスチック使用量を削減することを目的として開発された『TiMELESS®』 独自の超音波溶着による微細シール加工技術を導入し、「バルブなしで脱気できる仕組み」を可能にした

NAGASEグループからは6つの組織が出展し、半導体に関連するさまざま製品や技術サービスをご紹介しました。

来場者の関心が高かったテーマとNAGASEのソリューション

会場全体で語られた「AI×サステナビリティ」というテーマに対し、NAGASEは以下の3つの軸で具体的な解決策を提示しました。

 

テーマ①:サステナビリティと環境対応

環境負荷低減が「努力目標」から「必須要件」へ変わる中、材料の革新に注目が集まりました。

例)

  • 【現像液リサイクル技術】: 使用済み現像液を回収し、半導体グレードの現像液に再生する世界最先端のシステムを紹介。 
  • 【表面洗浄技術(ナガセケムテックス)】:レジスト剥離で培ったノウハウを金型洗浄等に応用し、部材の延命・交換頻度低減を実現。 
  • 【バイオマスEUVレジスト(王子HD)】: 木質由来材料を活用し、PFASフリーと最先端プロセス EUVリソグラフィ対応の両立を目指す「OPAL™-RH Series」を展示。 
  • 【環境ファシリティ(GST社)】: 温室効果ガス排出を抑えるCO2チラーや除害装置など、カーボンニュートラルに直結する装置を紹介。 

 

テーマ②:熱対策・パッケージングの進化

チップの高性能化に伴う「発熱」と「大型化による反り」への対策は、来場者の最大の関心事の一つでした。

例)

  • 【エポキシ半導体封止材料】: 生産効率を飛躍させるLMC(液状モールディングコンパウンド)や新コンセプト品のフラックスシートをご紹介。 
  • 【XENOMAX®(ゼノマックス)】: ガラス並みの低熱膨張と高耐熱を誇るポリイミドフィルム。次世代パッケージの寸法安定性向上に貢献します。 

 

テーマ③:生産性向上と自動化(装置・DX)

人手不足を背景とした「自動化」へのニーズに対し、実機とデジタルを組み合わせた提案を行いました。 

例)

  • 【ミキシングコンシェルジュ】: 技術ナレッジをデータ化し、流体解析によって最適な攪拌条件を導き出すDXソリューション。 
  • 【自動ウエハ移載装置 WS200】: 複数サイズへの柔軟な対応力で、ピックアップ検査時の自動化・省人化を支援。 

 バイオマスEUVレジストは、環境対応と微細化の両立を叶える画期的な提案” (大手デバイスメーカー / エンジニア)

 

現像液リサイクルは、コスト削減だけでなくBCPの観点でも非常に有用” (半導体製造装置メーカー / 技術企画)

 

「NAGASEグループの事業拡大と成長の歩み年表」に関するパネル

1832年の創業から、2032年の創業200周年に向けたビジョンを示すこのパネルの前では、足を止めてNAGASEの歴史を再確認されるお客様も多く見られました。

単なる「商社」として製品を届けるだけでなく、メーカー機能やエンジニアリング機能など、グループ内の異なる専門性を持つ組織が連携。

材料の提案から、それを活用するためのプロセス、そして量産を支える装置・メンテナンスまでを一気通貫で提供できる「製造・R&D機能を持った技術商社」としての存在感を強く打ち出しました。


■ 展示製品一覧

長瀬産業(株) 先進機能材料事業部 精密プロセス部

製品名 / サービス 説明
リフトオフレジスト 単層ポジ型レジスト、細線化に対応した2層型の各層レジストを取り揃えております
表面洗浄 特定の金属/樹脂を守りつつ、特定の金属/樹脂を洗浄し、取り除く 選択洗浄技術
中間工程剥離液 ポジ・ネガ・DFR対応剥離液/サイドエッチング抑制Cuエッチャント/非フッ素系Tiエッチャント/PFASフリー対応感光性有機絶縁膜などをご紹介
半導体向け現像液 リサイクル技術 【国内初かつ世界最先端】使用済み現像液を回収・半導体グレードに再生
バイオマスレジスト (EUV/フォトマスク向け) / 王子HD 木質由来のバイオマス材料により実現した、新しいタイプのEUVレジスト

長瀬産業(株) 先進機能材料事業部 機能樹脂部

製品名 / サービス 説明
フラックスシート フィルム形状でのフラックスにて薄膜かつ安定的なフラックス供給を実現
エポキシシート シート状エポキシ樹脂にて樹脂流動の管理・高信頼コンフォーマル封止を実現
LMC 高流動性や反りの制御性に強みを持つウェハレベルパッケージ向けの液状封止材
パワー半導体向け注型材 高信頼性を担保するエポキシ液状注型材及び、次世代のパワー半導体コンセプト向け工法提案としてのLMC/a-SMCでの成型コンセプト提案

長瀬産業(株) エレクトロニクス事業部 インターフェース部

製品名 / サービス 説明
ゼノマックス ゼノマックスは熱膨張係数(CTE)が0~3ppm/℃とポリマーフィルムの中で最高レベルの寸法安定性と耐熱性を持つポリイミドフィルムで大型化・複雑化する先端半導体実装の反り抑制に適した材料です
PAP (Photo Asist Patterning) / ニコン ガラスやフィルムなどの様々な基材に平滑性を維持したまま高い密着性の無電解メッキを行える下地材
ハイアスペクトレジスト / 東レ アスペクト比35達成可能な感光性フォトレジスト

長瀬産業(株) エレクトロニクス事業部 電子資材部

製品名 / サービス 説明
レーザー式チップボンダー/リフロー装置 LAPLACE / PacTech レーザー技術で実装・リフロー・硬化をワンステップで実現。局所的な非接触加熱により基板への熱ストレスを最小化。短時間リフローはIMCを抑制し長寿命化に貢献、さらにエネルギーとN2ガス消費も大幅に削減
レーザー式はんだ付け装置SB2 / PacTech 独自のレーザーはんだボールジェット技術により、高精度かつフラックスフリーでクリーンな接合を実現。局所的・短時間加熱で熱ストレスを最小化し、3Dパッケージ、フリップチップ、BGAリワーク等、多岐にわたるアプリケーションに対応
CMPスラリー分級ろ過用フィルター / ROKI 扱いにくい粉体を、造粒技術で使いやすい粒体へ!
MiTHAs / GST 化石燃料不使用/高いPFCsガスの除害率 (99%)/低消費電力/多数の装置と接続可能
冷媒CO2 Type Chiller / GST 地球温暖化(GWP) 1/環境規制からフリー/-30℃まで制御可能/低消費電力/ユーティリティ使用を最小限
TersOnus / YES TGVエッチング/Cu無電解メッキ/ENEPIG/ガラスパネル最大600 × 600mm/ 最薄200μmの自動搬送対応

長瀬産業(株) 機能化学品事業部

製品名 / サービス 説明
ミキシングコンシェルジュ 直観的な混合撹拌特化型流体解析ソフトサービスで、
ユーザーの技術ナレッジの伝承と生産性向上に貢献
デナトロン 静電気によるチップ破壊を防ぎ、歩留まりを改善する水系導電性コーティング剤

ナガセテクノエンジニアリング(株)

製品名 / サービス 説明
自動ウエハ枚葉移載装置 WS200 100mm、150mm、200mmウエハ対応の卓上型ソーターです。移載、ソート、分割、ピッチ変更、その他特殊プログラムが可能。レシピモード、手動モードの選択が可能。エンドエフェクタにはウエハマッピングセンサ及び緊急EMOスイッチを搭載。
非接触ハンドリングツール H2BST-8 薄い基板材料や化合物半導体材料(GaAs、GaN、InP、SiC)など衝撃と熱 のいずれにも非常に傷つきやすい基板の搬送に最適な非接触式のウエハハンドリングツールです。多数の穴・凹凸・反りのあるウエハ或いは厚ウエハなどにも対応。
オープンクリーンシステム T500-F オープンクリーンシステム KOACHは、超極細高性能フィルター技術と高精度な整流技術により密閉されていないオープンな環境下でも短時間・低コスト・低消費電力で世界最高水準(ISOクラス1)のクリーン空間を実現するスーパークリーンシステムです。
Topics:
  • ケーススタディ
  • エレクトロニクス
  • 半導体

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